Пикник ТВ

Intel обновила драйвер встроенной графики (GPU) до версии 26.20.100.7323. Стоит отметить, что новый драйвер имеет оптимизацию игр и совместим с процессорами 6, 7, 8, 9 и 10 поколений, а также некоторыми более старыми процессорами Pentium, Celeron, Xeon с Intel HD Graphics 500 или выше.

Список исправлений: Список известных проблем:

Intel достигла рекордной выручки за квартал
Лада Васюкова - 25 Окт, 2019
Компания Intel представила отчет о доходах за третий квартал 2019 года. За три месяца чипмейкеру удалось заработать 19,2 миллиарда долларов, что в годовом исчислении демонстрирует рекордный рост квартальной выручки на 0,14%, передает Overclockers.ua.

В частности, наибольшую выручку компании принесло подразделение Client Computing Group, выпускающее процессоры. За третий квартал ему удалось заработать $9,7 млрд. Чуть меньше Intel получила от Data Center Group — $6,4 млрд.

В свою очередь подразделение Non-Volatile Memory Solutions Group, выпускающее устройства на основе энергонезависимой памяти, принесло компании выручку в размере $1,3 млрд. На разработках для интернета вещей и «программируемых решениях» удалось заработать $1,0 млрд и $507 млн соответственно. Чистая прибыль компании за отчетный период составила 6 миллиардов долларов. Однако годом ранее в третьем квартале Intel заработала на 0,4 миллиарда долларов больше.

Напомним, в июле появилась информация о том, что Intel отказывается от дальнейшей разработки 5G-модемов для смартфонов. В связи с этим компания приняла решение о продаже пакета из 8500 патентов, связанных с разработками в области беспроводной передачи данных.

Практически сразу же в СМИ стали говорить о том, что бизнес может «прибрать к рукам» Apple. А спустя несколько дней и сама «яблочная» компания подтвердила покупку подразделения по производству 5G-модемов для смартфонов.
http://mediasat.info/2019/10/25/intel-vyruchka/

Компания Intel представила два новых процессора для нейронных сетей Nervana — NNP-T1000 и NNP-I1000. Это первые интегральные схемы Intel, разработанные специально для работы с облачными системами искусственного интеллекта.

Чип NNP-T предназначен для глубокого обучения ИИ, а модель NNP-I обрабатывает задачи логического вывода.

Производитель чипов также представил новое поколение процессоров Movidius Vision с обновлённой архитектурой компьютерного зрения, производительность которого до 6 раз выше, чем решения от конкурентов.

Процессоры Movidius VPU поступят в продажу в первой половине 2020 года.

Intel продает еще одну свою структуру
Лада Васюкова - 29 Ноя, 2019
Intel сообщила о намерении продать еще одно свое подразделение. На этот раз компания подыскивает покупателя для Intel Connected Home — структуры по разработке технологий для подключенного дома, передает Internet.UA.

Сама компания пока никак не комментирует грядущую продажу. Согласно инсайдерской информации, продажей подразделения с годовым оборотом порядка 450 млн долларов займется специально нанятый финансовый консультант.

Напомним, в июле появилась информация о том, что Intel отказывается от дальнейшей разработки 5G-модемов для смартфонов. В связи с этим компания приняла решение о продаже пакета из 8500 патентов, связанных с разработками в области беспроводной передачи данных.

Практически сразу же в СМИ стали говорить о том, что бизнес может «прибрать к рукам» Apple. А спустя несколько дней и сама «яблочная» компания подтвердила покупку подразделения по производству 5G-модемов для смартфонов.

Компания Intel запатентовала идею гибкого смартфона
Intel не отстает от других производителей электроники в поиске новых вариантов смартфонов с гибким дисплеем. Компания запатентовала свою версию такого устройства.
Собственно, в идее Intel нет ничего нового – это смартфон, который, раскрываясь, словно книжка, превращается в планшет. Подобные устройства уже есть на рынке – Galaxy Fold и Huawei Mate X. Сообщается, что сейчас Intel исследует данное направление. Если первые гибкие смартфоны, которые появляются в продаже, продемонстрируют высокий спрос на такую технологию, то компания ускорит разработку подобных продуктов. Примечательно, что американский производитель не ограничивается смартфонами с гибким экраном. На прошлой выставке CES компания продемонстрировала свой первый прототип ноутбука с гибким дисплеем. Это устройство получило название Horseshoe Bend. У него складной OLED-экран диагональю 17,3 дюймов.

 

Компания Positive Technologies, специализирующаяся на разработке программного обеспечения в области информационной безопасности, обнаружила уязвимость в подсистеме Intel CSME. Неустранимая ошибка присутствует в большинстве чипсетов Intel, выпущенных за последние пять лет.
Потенциальный злоумышленник, используя обнаруженную в 2019 году уязвимость CVE-2019-0090, может извлечь корневой ключ платформы и не только получить доступ к зашифрованным им данным, но и выдать свой ПК за компьютер жертвы. Утечку зафиксировать невозможно. Уязвимость также может скомпрометировать распространённые технологии защиты информации, которые используют аппаратные ключи для шифрования, такие как DRM, firmware TPM, Intel Identity Protection.
Intel поблагодарила Positive Technologies за обнаруженную уязвимость и рекомендовала пользователям устройств, использующих технологии Intel CSME, Intel SPS, Intel TXE, Intel DAL и Intel AMT, обратиться к производителю конкретного устройства или материнской платы, чтобы получить обновление микропрограммы или BIOS для устранения этой уязвимости.
Ранее NEWS.ru рассказал, что исследователи кибербезопасности Талал Хадж Бакри и Томми Миск обнаружили лазейку на iPhone и iPad, позволяющую получить доступ к данным пользователей. Потенциальный злоумышленник посредством вредоносной программы и буфера обмена может «украсть» такую информацию, как пароли и местоположение.

Intel представила процессоры 10-го поколения
Компания Intel представила 10-е поколение процессоров, которые способны разгоняться выше 5 ГГц. Эта линейка ЦП разработана для геймерских и рабочих ПК.

То есть для компьютеров, у которых энергопотребление не является ключевым фактором. Всего компания представила шесть процессоров. Они получили от четырех до восьми ядер, а также отличаются поддержкой технологии Thermal Velocity Boost. Новая серия процессоров Intel разработана на базе архитектуры Skylake и производится по 14-нм техпроцессу. Их главной особенностью является способность разгонятся выше 5 ГГц. Однако это актуально только для 1–2 ядер на достаточно короткий период времени и с хорошей системой охлаждения. Новые чипы получили поддержку Thermal Velocity Boost, что позволяет повысить тактовую частоту на 200 МГц, если температура ЦП ниже 65°. Стоит сказать, что данный функционал доступен только в новых чипах i7 и i9.

Также новые чипы получили специальные инструменты для разгона — Speed Optimizer, и Turbo Boost Max 3.0. С их помощью пользователи смогут перенести основную нагрузку на самые производительные ядра процессора. Динамическая настройка Adaptix позволит подогнать систему для достижения максимальной производительности. Еще одним преимуществом новых ЦП является реализованная в них поддержка памяти типа DDR4-2933. Главным конкурентом процессоров Intel являются мобильные чипы от AMD серии 4000 Ryzen, производимые по усовершенствованной 7-нм архитектуре, что делает их более энергоэффективными. Кроме того, новые чипсеты AMD получили до 8 графических ядер Radeon Vega, а частота у них 4,4 ГГц. Они отличаются более высокой производительностью по сравнению с устаревшими Intel UHD.

Список исправлений:
• Периодические сбои или зависания могли наблюдаться в Ring of Elysium * (DX12 Beta), Shadow of the Tomb Raider * (DX12) на процессорах Intel Core 7-го поколения и выше;
• Незначительные графические аномалии можно было увидеть после Alt + Tab в Doom Eternal * (Vulkan);
• На дисплеях PSR 2 внутренняя встроенная панель при подключении могла сдвинуться после возобновления работы с закрытой крышкой, и ничего не делать на процессорах Intel Core 10-го поколения с UHD Graphics;

Список известных проблем:
• Зеленые полосы или артефакты можно увидеть при предварительном просмотре композиции в Adobe After Effects;
• Сбой можно увидеть при запуске Sony Catalyst Production Suite на процессорах Intel Core 10-го поколения;
• Незначительные графические аномалии могут наблюдаться в Tom Clancy's Rainbow Six Siege*(Vulkan), Battlefield V* (DX12), Rage 2* (Vulkan), Star Wars Battlefront 2*(DX12), Rise of the Tomb Raider* (DX12);

Ориентировочно уже в следующем году Intel снова сменит сокет для настольных процессоров CPU Alder Lake получат исполнение LGA 1700 Вчера мы в очередной раз говорили о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые должны выйти то ли в конце текущего года, то ли в начале следующего. Они сохранят 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут основаны на новых архитектурах CPU и GPU.Согласно многочисленным утечкам и дорожным картам самой Intel, после Rocket Lake в настольном сегменте появятся процессоры Alder Lake. Это будут те самые долгожданные 10-нанометровые настольные процессоры. Когда они выйдут, пока точно неясно, но якобы в следующем году. И если ранее были лишь слухи и косвенные данные относительно их сокета, то теперь мы можем говорить точно: CPU Alder Lake-S будут использовать новый сокет LGA 1700. А это значит, что текущий LGA 1200 продержится на рынке лишь год-полтора и к тому же «примет» лишь одно действительно новое поколение.

Об исполнении LGA 1700 для процессоров Alder Lake-S данные были обнаружены непосредственно на сайте Intel, так что сомнений теперь нет.

Что касается особенностей Alder Lake, напомним, это будут первые настольные гетерогенные CPU Intel, содержащие, согласно имеющимся на данный момент данным, до восьми «больших» ядер и до восьми «маленьких». В первом случае, предположительно, речь идёт об архитектуре Golden Cove, а во втором — о Gracemont. Также стоит отметить поддержку DDR5 и PCIe 4.0.

Intel опубликовала спецификацию интерфейса Thunderbolt 4 8 июля 2020 года Intel опубликовала спецификацию интерфейса Thunderbolt 4. Это произошло спустя пять лет после выхода Thunderbolt 3.

Спецификация интерфейса Thunderbolt 4:

скорость передачи данных: 40 Гбит/с (для универсальных кабелей до 2 метров);
скорость передачи данных по протоколу PCIe: до 32 Гбит/с;
поддержка двух дисплеев 4K UHD или одного дисплея 8K UHD, с частотой 60 кадров в секунду;
совместимый порт: USB-C 4.0;
будут доступны аксессуары для док-станций и концентраторы с четырьмя портами Thunderbolt 4;
защита от атак DMA (прямого доступа к памяти) с помощью технологии Intel VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O);
совместимость со спецификацией USB4.

Кабели и аксессуары Thunderbolt 4 станут доступны для пользователей во второй половине 2020 года после выхода Intel Tiger Lake, которые придут на смену семейству Ice Lake. Впервые интегрированный контроллер Thunderbolt 4 появится в мобильных процессорах Tiger Lake.Сравнительная таблица спецификаций интерфейса Thunderbolt версий 3 и 4, а также USB3 и USB4.

Видеоролик об интерфейсе Thunderbolt 4.

Вдобавок 8 июля этого года Apple заявила, что в своих новых ноутбуках Mac на базе чипов ARM (Apple Silicon) также будет поддерживать интерфейс Thunderbolt. В настоящее время в линейках MacBook Air и MacBook Pro есть поддержка стандарта Thunderbolt 3.