Новости Intel

[vladgrin]

Intel отправила на пенсию свои первые настольные и мобильные видеокарты Arc
13.06.2025 [20:45]



Intel уведомила своих клиентов о прекращении производства ряда моделей видеокарт серии Arc-A. Соответствующее уведомление Product Change Notification (PCN) компания опубликовала на днях. Согласно ему, с 27 июня Intel перестанет принимать заказы на производство одной из версий видеокарты Arc A750 Limited Edition, а последние поставки ожидаются не позднее 26 сентября.

Важно уточнить, что речь, судя по всему, идёт именно о видеокартах Arc A750, а не о графических процессорах, которые в них используются. Иными словами, Intel продолжит выпуск GPU, и партнёры компании смогут использовать их для производства собственных версий Arc A750.



Под прекращение поставок попали только карты серии Limited Edition, то есть эталонного дизайна от самой Intel. Компания продолжит принимать заказы на производство графических процессоров Alchemist ACM-G10 для заинтересованных партнёров.



В конце мая Intel уже сообщала о завершении поставок десктопной модели Arc A770. В обновлённый список попали также Arc A750 и все мобильные видеокарты серии Arc A, включая модели Arc Pro A30M, Arc A350M, Arc A370M, Arc A530M, Arc A570M, Arc A730M и Arc A770M. Заказы на них будут приниматься только до 18 ноября этого года, а последние поставки состоятся не позднее 20 мая 2026 года.

[vladgrin]

Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat Lake для недорогих ноутбуков (Фото)
16.04.2026 [17:29]

Intel выпустила мобильные процессоры Core Series 3 с кодовым названием Wildcat Lake, предназначенные для доступных ноутбуков. В серию вошли шесть моделей: Core 7 360, Core 7 350, Core 5 330, Core 5 320, Core 5 315 и Core 3 304. Intel сообщила, что сегодня в продажу поступят 16 моделей ноутбуков от разных производителей на базе этих процессоров, а в разработке находятся ещё более 70 моделей лэптопов на новых чипах.

Спойлер

На уровне платформы процессоры Core Series 3 построены на базе техпроцесса Intel 18A и используют те же технологии, что и более производительные чипы Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Intel также заявляет, что это её «первая гибридная платформа Core, готовая к ИИ», обеспечивающая до 40 TOPS производительности на уровне платформы.



Для Core Series 3 заявлена поддержка до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, а также оперативной памяти LPDDR5X-7467 и DDR5-6400. Чипы оснащены NPU (нейродвижком) с производительностью от 15 до 17 TOPS, а также предлагают от одного до двух встроенных графических ядер Xe с частотой от 2,3 до 2,6 ГГц в зависимости от модели. Процессоры серии Core Series 3 обладают номинальным TDP 15 Вт и максимальным 34 Вт в режиме Turbo.

Старшая модель серии, Core 7 360, предлагает шесть вычислительных ядер (два P-ядра Cougar Cove и четыре LPE-ядра Darkmont). В чипах Core Series 3 не используются E-ядра. Процессор также имеет два ядра Xe и блок NPU с производительностью 17 TOPS. Встроенная графика чипа работает на частоте до 2,6 ГГц, а ИИ-производительность GPU заявлена на уровне 21 TOPS. Процессор также имеет 6 Мбайт кеш-памяти. С остальными чипами серии можно ознакомиться на изображении ниже.

Intel сравнивает модель Core 7 360 с более старым Core 7 150U (Raptor Lake Refresh на архитектуре Alder Lake), заявляя о в 2,1 раза более высокой производительности нового чипа в продуктивных задачах и создании контента, до 2,7 раза более высокой ИИ-производительности встроенной графики и до 64 % меньшем энергопотреблении в некоторых задачах. Компания также сравнивает новый чип с выпущенным пять лет назад Core i7-1185G7, заявляя о 47-процентном росте однопоточной производительности и 41-процентном приросте многопоточной производительности нового решения.

Ключевыми партнёрами по запуску Core Series 3 стали компании Acer, Asus, HP, Lenovo, MSI и Samsung. Intel сообщила, что поставки Edge-систем на базе семейства процессоров Core Series 3 начнутся во втором квартале 2026 года.

Производительность Core Series 3 в разных задачах



В список ноутбуков с процессорами Core Series 3, которые поступят в продажу сегодня или в ближайшие дни, входят: Acer Aspire Go 14, Acer Aspire Go 15, Acer Aspire Go 16, Asus Vivobook 14/15/17, Asus Vivobook S14/S16, Asus ExpertBook B5 Flip, Asus ExpertBook B3 G2, Asus ExpertBook P3 G2, Colorful Colorfire E14, Colorful Colorfire L1, Hasee Youya Series, Haier Aibook, Honor MagicBook X14, Honor MagicBook X15, HP OmniBook 5 14, Infinix XBOOK B14/B16, Lenovo ThinkBook, Lenovo ThinkPad E Series, Lenovo IdeaPad Slim 3i, Lenovo IdeaPad Slim 5i, MSI Modern 14S, MSI Modern 16S, Samsung Galaxy Book 6, Tecno Megabook K14S, Tecno Megabook K15S, Tecno Megabook K16S и Wiko MateBook D14.

Опубликовано: 16 Апрель 2026, 20:21

[vladgrin]

Intel ворвалась не территорию AMD: представлены чипы Arc G3 и Arc G3 Extreme для портативных консолей
28.05.2026 [18:09]

Intel официально представила процессоры Arc G3, предназначенные специально для портативных игровых ПК — линейка включает в себя модели собственно Arc G3 и Arc G3 Extreme. Они основаны на процессорах Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) и комплектуются интегрированной графикой соответственно Arc B370 и B390 на архитектуре Intel Xe3.



Компания уже пыталась выйти на рынок портативных устройств в партнёрстве с MSI, но в тот момент там доминировали чипы серии AMD Ryzen Z; за «красных» успешно выступили Valve Steam Deck, Asus ROG Ally X и Lenovo Legion Go S. Серия Arc G3 представляет собой попытку обозначить присутствие Intel на рынке портативных ПК. Оба чипа могут похвастаться 14-ядерными процессорами с двумя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP E-ядрами; основное различие состоит в графике: у Arc B370 имеются 10 ядер Xe3, а у Arc B390 — 12.



На чипах Intel Arc G3 Extreme будут использоваться предварительно скомпилированные шейдеры — это позволит значительно сократить запуск игр. Прямые сравнения чипов Intel Arc G3 и AMD Ryzen Z выйдут с первыми обзорами устройств, но в первых тестах B390 проявил себя достойно: в разрешении 1080p со сбалансированными настройками XeSS игра Cyberpunk 2077 выдала 80 кадров в секунду. Заявлено о полной поддержке XeSS 3: многокадровой генерации, масштабирования с помощью искусственного интеллекта и снижении задержки — но эту поддержку должны реализовывать разработчики игр.

Процессоры будут поддерживать Wi-Fi 7 R2, двухантенный Bluetooth 6 и Thunderbolt 4. «В ближайшие месяцы» в продажу поступят портативные консоли на новых чипах от Acer, MSI и OneXPlayer. Несколько устройств Intel пообещала показать на выставке Computex 2026 в Тайбэе.

Опубликовано: 28 Май 2026, 18:29

[vladgrin]

Intel представит новую версию стандарта питания ATX12VO V3 для БП и материнских плат
31.05.2026 [00:59]

Компания Intel собирается представить третью версию стандарта питания ATX12VO (Advanced Technology eXtended 12-Volt Only) для персональных компьютеров. Согласно утечке слайдов предстоящей презентации, опубликованной пользователем @momomo_us в соцсети X, новый стандарт питания обеспечит повышенную энергоэффективность, новые разъёмы питания и улучшенную связь между блоками питания и материнскими платами.



Первая версия стандарта питания ATX12VO была впервые представлена в 2020 году. Основная задача стандарта заключалась в упрощении конструкции цепей питания и снижении затрат на производство компонентов. Это было достигнуто за счёт отказа от шин 3,3 В и 5 В. Иными словами, блок питания должен был подавать на компоненты системы только 12 В, а остальное питание должна была обеспечивать материнская плата. Кроме того, вместо стандартного 24-контактного разъёма питания был введён 10-контактный меньшего размера. В 2022 году компания Intel представила вторую версию стандарта ATX12VO V2 вместе с ATX 3.0, добавив поддержку видеокарт нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0 и улучшив контроль подачи питания. Как отмечает портал Tom’s Hardware, блоки питания ATX12VO широко используются в готовых настольных компьютерах различных брендов, а также в корпоративных и офисных ПК.

Спойлер

В новой версии стандарта ATX12VO V3 будет упразднена шина дежурного режима, а основная шина 12 В будет работать постоянно. Intel утверждает, что это изменение упростит конструкцию блока питания и повысит его эффективность, особенно в режиме ожидания и при работе с низким энергопотреблением. Кроме того, в новой версии появятся режимы Low Power и High Power для повышения безопасности и эффективности.

Согласно внутренним тестам Intel, традиционная конструкция питания с несколькими шинами потребляет примерно в 1,29 раза больше энергии в режиме ожидания и в 1,12 раза больше энергии при выполнении тестовых нагрузок, чем эталонная платформа ATX12VO V3. На слайдах компании также указано, что изменится разъём питания материнской платы. В текущей версии стандарта ATX12VO V2 используется 10-контактный разъём питания материнской платы, но в новой версии он станет ещё меньше. Теперь будет использоваться 8-контактный разъём с коннекторами диаметром по 3 мм, который, по утверждению Intel, уменьшит общий размер разъёма на 83 % по сравнению с традиционным 24-контактным разъёмом. Коннекторы контактов разъёма питания процессора также будут уменьшены до 3 мм, сократившись таким образом на 51 %. По данным Intel, эти разъёмы меньшего размера экономят место на материнской плате и снижают затраты на материалы. Кроме того, благодаря этим изменениям будет проще оптимизировать компоновку системы, особенно в компактных настольных компьютерах и OEM-системах.



Ещё одно важное нововведение — поддержка PMBus (шины управления питанием), стандарта связи, широко используемого в серверах. Новый 8-контактный основной разъём питания будет оснащён четырьмя дополнительными контактами для PMBus. С помощью PMBus можно отслеживать напряжение, силу тока, температуру и данные о подаче питания, что позволяет пользователям получать более подробную информацию о работе БП.

Новый стандарт также будет поддерживать сигнал I_PSU%, который позволит блоку питания передавать в систему данные об использовании энергии в режиме реального времени. Благодаря этому процессор и материнская плата смогут определять, когда блок питания приближается к пределу своей номинальной мощности или превышает его. Это поможет предотвратить внезапную перегрузку системы, а также позволит сборщикам ПК точнее выбирать блоки питания нужной мощности. Хотя Intel пока официально не объявила дату выхода обновлённого стандарта ATX12VO, это может произойти на предстоящей выставке Computex 2026.

Опубликовано: 31 Май 2026, 21:05

[vladgrin]

Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры Xeon на Intel 18A предлагают до 288 E-ядер (Фото)
01.06.2026 [12:31]

Компания Intel выпустила серию процессоров Xeon 6+, также известную как Clearwater Forest. Это первые чипы Intel для центров обработки данных, созданные на базе техпроцесса Intel 18A. В них используются только энергоэффективные E-ядра Darkmont. Процессоры предназначены для сетевой инфраструктуры, медиа, веб-сервисов, микросервисов, систем хранения данных и баз данных.



В составе Xeon 6+ используются 12 вычислительных чиплетов на базе техпроцесса Intel 18A, три базовых чиплета на базе техпроцесса Intel 3 и два чиплета ввода-вывода на техпроцессе Intel 7. Также в новинках применяется технология упаковки Foveros Direct 3D и шина EMIB. По словам Intel, процессоры Clearwater Forest совместимы с существующими платформами Xeon 69xxE/P, а значит, держателям серверов не придётся их менять при переходе на Xeon 6+.

Спойлер

Intel выпустила четыре модели процессоров Xeon 6+ в шести конфигурациях. Базовым является 144-ядерный Xeon 6960E+, старшим — Xeon 6990E+ с 288 ядрами. Intel предлагает две версии этой модели с разным энергопотреблением: 450 и 330 Вт. Обе имеют одинаковое количество ядер, по 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, предлагают поддержку 12-канальной памяти DDR5-8000 и 96 линий PCIe Gen5. С остальными моделями можно ознакомиться в таблице ниже.



Все процессоры Xeon 6+ поддерживают одно- и двухпроцессорные системы, 12 каналов памяти DDR5-8000, шесть каналов UPI и 64 линий CXL 2.0.



В презентации Intel сравнивает новый Xeon 6990E+ с AMD EPYC 9965. Компания заявляет, что при загрузке процессора на 40 % производительность на ватт у Xeon в 1,3 раза выше. Также у нового чипа в 1,3 раза выше средняя производительность на поток и производительность на поток на ватт в выбранных рабочих нагрузках.



В сравнении с предшественником Xeon 6780E новый Xeon 6990E+ обеспечивает в 2,26 раза более высокую среднюю производительность и в 1,55 раза более высокую среднюю производительность на ватт. Компания также заявляет о возможности консолидации серверов в соотношении до 9:1 по сравнению с системами на базе Xeon 2-го поколения, что актуально для клиентов, заменяющих старые серверы с высокой плотностью размещения.

Опубликовано: 1 Июнь 2026, 15:18