Новости Intel

[Administrator]

Intel анонсировала игровую систему Skull Canyon в формате NUC
Мини-компьютеры Intel NUC известны всем и уже успели снискать немалую популярность среди любителей компактных систем. Ещё в прошлом году стало известно, что Intel готовит в серии NUC игровую систему с устрашающим названием Skull Canyon, собираясь представить её в первой четверти 2016 года. Так и произошло — встречайте Intel NUC6i7KYK. Интересно, что при создании Skull Canyon Intel отошла от дизайна традиционных корпусов NUC и наделила новинку плоским и длинным корпусом с выгравированным символом игровых решений компании — черепом. Цвет, разумеется, радикально чёрный, иного настоящие игроки не приемлют! Но надо признать, дизайн получился достаточно стильный.

Сердцем системы служит процессор Intel Core i7-6770HQ с теплопакетом всего 45 ватт. Но это полноценный Skylake с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading, наделённый 6 Мбайт кеша и 128 Мбайт памяти eDRAM. Хотя в обычном режиме его частота составляет скромные 2,6 ГГц, в турборежиме она может подниматься до вполне современных 3,5 ГГц. Иными словами, вполне подходящее для игровой, но ограниченной в электрических и тепловых характеристиках платформы решение, если не самое лучшее. Кроме того, этот процессор оснащён одним из самых мощных вариантов интегрированной графики Intel — Iris Pro 580 (GT4e), частота работы 72 исполнительных блоков которой может достигать 950 МГц. Судя по наличию характерной решётки на корпусе — охлаждение активное. По понятным причинам оценить его шумовую и тепловую эффективность мы пока не можем.

Обладатели мощных графических карт класса AMD Fury или NVDIA GeForce GTX 980 часто даже не представляют, что находятся в подавляющем меньшинстве. И Intel, разумеется, права в том, что Iris Pro 580 способна опередить 80 % дискретной графики в мире, ведь эти 80 % будут относиться, в основном, к бюджетному сектору. Да и сама по себе Iris Pro 580 обладает впечатляющими для интегрированного решения возможностями, превосходящими таковые у лучших APU AMD. Но Intel хотела сделать Skull Canyon настоящей игровой системой, а современным играм Iris Pro 580 явно недостаточно. На этот случай предусмотрен интерфейс Thunderbolt 3, позволяющий подключать внешнюю док-станцию с мощной графической картой. Порт USB Type-C в Skull Canyon воистину универсальный, как и задумывалось его создателями: он поддерживает и USB 3.1, и Thunderbolt 3, и DisplayPort.

К базовой системе можно подключить до трёх мониторов с максимальным разрешением 4К (4096 ? 2304). Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 32 Гбайт, для установки твердотельных накопителей имеется два разъёма M.2 с поддержкой протокола NVMe; возможна организация RAID-массивов. Дополнительно система снабжена считывателем карт SDXC с поддержкой UHS-I, за счёт чего можно расширить дисковое пространство. Дополняют картину четыре порта USB 3.0, поддержка Gigabit Ethernet, двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Intel Wireless-AC 8260, полноценный порт HDMI 2.0 и поддержка Bluetooth 4.2. Но цены довольно кусачие: начинаются они с отметки $650, за $999 уже можно получить систему с 16 Гбайт памяти и SSD объёмом 256 Гбайт с установленной Windows 10. Предварительные заказы можно будет начинать в апреле, а массовые поставки Skull Canyon Intel начнёт в мае.
http://www.3dnews.ru/news/main

[Боты]

TVIZI - Кино и телевидение

Доступные пакеты TVIZI
1 плейлист - 2 устройства, без привязки к IP
Базовый пакет 2.5 $/месяц
Спортивный пакет 1 $/месяц
VIP пакет 3 $/месяц

➤ Перейти на TVIZI

IPTV от IPTV.ONLINE

Просмотр ваших любимых телепередач с любого устройства в любой точке мира.
1500+ каналов в SD, HD и 4K качестве.
Более 70 тысяч фильмов и сериалов доступно в медиатеке.

Пакеты IPTV.ONLINE
Базовый - 2.49$
Взрослый - 0.99$
Спортивный - 0.99$
VIP ALL - 3.49$

➤ Перейти на IPTV.ONLINE

Edem TV (ILook.tv)

Всего за $1 в месяц, вы получаете около 800 каналов
Архив телепередач на все каналы, за 4 дня.
А также возможность выбрать наиболее подходящий GeoIP сервер.

➤ Перейти на Edem TV

[Administrator]

Intel отменяет выпуск новых процессоров Atom для смартфонов
Через четыре года после выпуска первых систем на кристалле для смартфонов корпорация Intel отказывается от выпуска двух ключевых решений для этого рынка: Broxton и SoFIA 2. Фактически, в Intel более не хотят создавать решений для подобных устройств, поскольку валовая прибыль при их продаже постоянно снижается, а производители телефонов требуют всяческой поддержки при создании аппаратов на базе Atom, что выливается в убытки для компании. Отмена выпуска двух ключевых проектов на поздней стадии означает, что в компании более не верят в успех на рынке процессоров для смартфонов, а попытаются сконцентрироваться на создании решений для рынка сотовых сетей пятого поколения (5G).

Микросхема Atom
Продвижение Atom для планшетов и смартфонов обошлось в $9 млрд за три года

Корпорация Intel выпустила свою первую систему на кристалле для смартфонов — Intel Atom Z2460 (более известный как Medfield (Penwell, Lexington)) — в начале 2012 года, заручившись поддержкой Lenovo и Motorola Mobility. С тех пор компания выпустила ещё одно поколение SoC для мобильных телефонов (Merifield/Tangier и Moorefield/Annidale), анонсировала семейство недорогих микросхем SoFIA, а также договорилась с китайскими разработчиками Rockchip и Spreadtrum о создании очень дешёвых чипов для доступных аппаратов. Несмотря на высокую вычислительную производительность продвинутых моделей, дешевизну разработанных и произведённых сторонними компаниями решений, поддержку операционной системой Google Android и программным обеспечением, Intel Atom не стал сколько-то популярным на рынке смартфонов. Двумя причинами неудач Intel можно назвать постоянные задержки выхода новых SoC, а также отсутствие у них востребованных возможностей. Помимо нескольких телефонов Lenovo и Motorola, единственным заметным потребителем Intel Atom для смартфонов стала компания ASUSTeK Computer, чей ZenPhone 2 стал довольно популярным в ряде стран.

ASUS ZenPhone 2. Возможно, последний из производительных смартфонов на базе Intel Atom
Попытки популяризировать Atom среди производителей смартфонов и планшетов стоили Intel огромных денег. Так, компания давала гигантские скидки на сами процессоры, инвестировала в рекламу, а также помогала партнёрам разрабатывать материнские платы для конечных устройств. Всё это вылилось в то, что операционные потери подразделения Mobile and Communications Group, занимающегося мобильными процессорами, составили $1,776 млрд в 2012 году (при выручке $1,791 млрд), увеличились до $3,1 млрд в 2013 году (при выручке $1,375 млрд), а затем подскочили до $4,2 млрд в 2014 году (при выручке в $202 млн), согласно отчёту для федеральной комиссии по ценным бумагам США (security and exchange commission, SEC). В 2015 году компания перестала раскрывать потери мобильного подразделения, создав гигантскую Client Computing Group, которая продаёт микросхемы для всех типов клиентских устройств. При этом, если на рынке планшетов Intel удалось стать одним из ведущих поставщиков SoC, то на рынке смартфонов компания так и не смогла занять сколько-то значимую долю. Судя по всему, чтобы сократить расходы и высвободить инженеров для более насущных проектов, в Intel приняли решение отказаться от выпуска целого ряда микросхем из семейства Atom.
SoFIA LTE и Broxton на рынок не попадут

Так, Intel не станет выпускать недорогие системы на кристалле SoFIA 3GX, SoFIA LTE и SoFIA LTE2 для доступных смартфонов и планшетов. Как ожидалось, Intel Atom x3-C344X со встроенным 4G/LTE cat 6 модемом (SoFIA LTE) будет базироваться на микроархитектуре Intel Silvermont и графическом ядре ARM Mali-T720. Среди других возможностей SoC следует упомянуть одноканальный контроллер памяти LPDDR2/DDR3L, поддержку 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1 LE. Хотя спецификации данной микросхемы смотрятся неплохо, её выпуск должен был состоятся в середине прошлого года. Иными словами, компания пропустила окно возможностей, и теперь данный процессор не был бы очень успешным даже в сегменте недорогих смартфонов. О перспективах микросхем SoFIA 3GX и SoFIA LTE2 говорить невозможно, поскольку об этих процессорах неизвестно почти ничего. Тем не менее, едва ли можно от них можно было бы ожидать прорывной функциональности, учитывая историю всех SoFIA. Примечательно, что на сегодняшний день Intel не хочет говорить о судьбе будущих процессоров Atom разработки Spreadtrum и Rockchip. Судя по всему, переговоры с этими разработчиками всё ещё идут.

Планы Intel, которым не суждено сбыться
Если семейство SoFIA во многом досталось Intel в наследство от Infineon, то проект Broxton создавался с чистого листа. Считается, что Broxton представлял собой полностью модульную архитектуру системы на кристалле, которая давала возможность оперативно переконфигурировать микросхемы в соответствии с требованиям рынка заменяя «ингредиенты», а также добавлять различную интеллектуальную собственность третьих компаний в случае необходимости. Подобный подход очень напоминает подход ARM, которая предлагает клиентам целый ряд компонентов (CPU, GPU, контроллеры памяти, специализированные процессоры, ускорители и другое) для самых различных нужд, а также технологии для их взаимодействия (шина CoreLink и интерфейсы для подключения различных устройств), существенно сокращая время, требуемое для создания чипов. С Broxton Intel могла бы выпускать новые SoC для мобильных устройств существенно быстрее, чем сейчас.

Планы Intel, которым не суждено сбыться
Первая микросхема на базе платформы Broxton (SoC под кодовым названием Morganfield) должна была иметь четыре ядра на базе микроархитектуры Goldmont, контроллер памяти LPDDR4/Wide IO 2, а также производиться самой компанией Intel с использованием технологического процесса 14 нм с транзисторами FinFET. Учитывая продвинутую микроархитектуру и производство на фабриках Intel, очевидно, что Broxton нацеливался в первую очередь на смартфоны высокого ценового класса.
К сожалению, Broxton был задержан сначала вследствие проблем с 14-нм нормами производства, затем вследствие неготовности. Если бы Broxton вышел в конце 2016 года, он бы столкнулся с конкуренцией как со стороны высокопроизводительных SoC, разрабатываемых производителями дорогих смартфонов (Apple, Samsung, Huawei/HiSilicon, Xiaomi и т. д.), так и со стороны высокопроизводительных процессоров, созданных Qualcomm, MediaTek и даже Rockchip. При серьёзной конкуренции Intel пришлось бы либо предлагать свои процессоры по привлекательным ценам, снижая прибыльность и выручку, либо прибегать к уже использованной тактике низких цен и различных поощрений партнёров (маркетинг, помощь в разработке и т. д.), что могло бы означать убытки. При этом следует понимать, что большинство известных компаний выпускают флагманские смартфоны в первой половине года, а чтобы попасть в дорогие аппараты в 2017 году, Intel потребовалось бы представить Broxton весной или летом этого года.
По всей видимости, компания Intel более не намерена быть убыточной на рынке, где на протяжении нескольких лет терпела фиаско.
Будущее за 5G

Отмена выпуска новых микросхем SoFIA и Broxton означает уход Intel с рынка SoC смартфонов по меньшей мере на ближайшие пару лет. Это не означает, что компания перестанет выпускать решения для мобильных телефонов вообще. Intel продолжит производить различные модемы и даже интенсифицирует инвестиции в создание модемов для сетей пятого поколения (5G), как обозначил исполнительный директор компании Брайан Кржанич (Brian Krzanich) ранее на этой неделе.

Возможности применения 5G. Слайд Еврокомиссии
Как ожидается, сети пятого поколения будут более проникающими, чем сети четвёртого поколения, а модемы будут устанавливаться в самые различные устройства. Таким образом, модемы Intel для 5G не будут выпускаться исключительно для мобильных телефонов (планшетов, или ноутбуков), а потому Intel видит большие перспективы в этом направлении. Если рынок высокопроизводительных 4G/LTE модемов для смартфонов фактически монополизировала Qualcomm, то в случае с 5G преимущества этой компании могут не быть столь очевидными, что означает возможности для Intel.
Что касается возможного выпуска SoC для мобильных телефонов в будущем, то потенциал Intel в этом направлении будут определяться не только самой компанией и развитием её процессорных микроархитектур, но и самих устройств. В случае, если у Intel появится возможность продавать своих чипы для смартфонов с прибылью, компания могла бы вернуться на рынок. Однако при текущей конкуренции в ближайшее время корпорация этого не сделает.
Источники:
AnandTech
Forbes
Intel
The Motley Fool

[Administrator]

Intel Kaby Lake: новый процессор с поддержкой UHD, HEVC и VR

Компания Intel запускает 7-ое поколение процессоров типа Core в преддверии эры 4K и виртуальной реальности. В компании надеются, что следующее поколение процессоров данного семейства станет основой «интернет погружения».

В компании Intel отмечают, что современные потребитель ждёт от интернета эффекта «погружения», и посему в компании решили вывести на рынок 7-ое поколение семейства процессоров Intel Core, дабы обеспечить поддержку данной концепции в секторах 4K/UHD, видео с обзором в 360 градусов, а также для передачи потокового видео в высоком разрешении.

Во вторник пресс-служба технологического гиганта сообщила о том, что новая линейка процессоров была разработана в рамках концепции, которую в компании Intel называют «интернетом погружения» и предусматривающую большее богатство контента во всемирной паутине.

По словам маркетинг-директора отдела мобильных платформ в компании Intel Кэрэн Реджис, потребители желают получать в интернете больший эффект погружения, охватывающий 4K/UHD, виртуальную реальность и киберспорт – наряду с видео высочайшего качества – и персональные компьютеры должны трансформироваться, чтобы соответствовать данным трендам.

Персональный компьютер является идеальным устройством для работы с «интернетом погружения», — говорит менеджер, однако для этого он должен иметь достаточную мощность процессора.

Процессоры 7-го поколения, разработанные под кодовым именем «Kaby Lake», построены на базе архитектуры Skylake. Процессор толщиной в 14 нм имеет «медиа-движок», поддерживающий возможность нового 10-битового декодирования HEVC для лучшего воспроизведения медиа-контента вплоть до 4K/UHD и новые функции декодирования VP9 для улучшенного воспроизведения 4K/UHD и 4K с обзором в 360 градусов с применением многозадачности.

В компании Intel также утверждают, что новый процессор позволит пользователю без проблем смотреть 4K-видео на протяжении до 9,5 часа.

Процессоры 7-го поколения также будут поддерживать возможность использования Gen 3 PCIe, что позволит увеличить скорость передачи данных.

Кроме того, в то время как процессоры Intel первого поколения потребляли 18 ватт в расчётной точке, в компании уверяют, что 7-ое поколение потребляет всего лишь 4,5 ватта, что отображает значительное улучшение энергоэффективности, произошедшее за несколько десятилетий.

Sony и Intel принесут 4K-фильмы на персональные компьютеры

Компании Sony Pictures Home Entertainment (SPHE) и Intel Corporation подтвердили информацию о том, что платформа от SPHE с потоковым 4K-видео ULTRA будет доступна для компьютеров, работающих на базе процессоров Intel Core 7-го поколения, уже в первом квартале 2017 года.

Параллельно с расширением доступности, на платформе ULTRA будет добавлена новая функциональность, в частности – возможность аренды фильмов на 48 часов и бесплатный 10-минутный предпросмотр, позволяющий пользователю просмотреть небольшой фрагмент любого доступного на платформе фильма в 4K разрешении перед его покупкой.

Благодаря использованию в процессоре новых аппаратных технологий безопасности, компьютеры, работающие на процессорах Intel Core 7-го поколения, станут первыми персональными компьютерами, обеспечивающими безопасный доступ к премиальному 4K кино- и телевизионному контенту, имеющемуся на 4K-платформе ULTRA от компании Sony Pictures Home Entertainment.

Платформа ULTRA предлагает возможность покупки и потокового просмотра огромного количества фильмов в 4K, многие из которых имеют цифровые дополнения, позволяющие использовать на полную мощность последние технологии в сфере дисплеев и интерактивных возможностей.

Платформа ULTRA начала работу в начале 2016 года и первоначально была доступна для 4K телевизоров от Sony. Среди фильмов, которые доступны на платформе ULTRA для покупки, аренды и потокового просмотра, — новые релизы, а также подборка киноклассики. Стоимость покупки нового релиза, записанного в стандарте 4K с поддержкой HDR, составляет 29,99 доллара. Аренда такого фильма на 48 часов стоит 7,99 доллара. Стоимость покупки фильма из библиотеки киноклассики составляет 25,99 доллара.
http://mediasat.info/2016/09/01/7th-gen ... d-hevc-vr/

[Administrator]

Intel создаёт новую технологию для сверхбыстрого обмена данными между чипами

Данные можно будет обрабатывать намного быстрее при меньшем расходе энергии.

Компания Intel работает над созданием новой технологии, которая позволит ускорять обмен данных между кремниевыми чипами, что даст возможность увеличить скорость работы облачных дата-центров, сэкономив к тому же энергию. Однако, по мнению одного из аналитиков с Уолл-стрит, данная технология не будет готовая для коммерческого использования в ближайшие три-пять лет.

Данная технология предусматривает внедрение в чип крошечных лазеров и оптико-волоконных соединений, которые смогут передавать данные непосредственно в другой чип, — заявил во вторник Кристофер Роланд из Susquehanna Financial. Сегодня, когда полупроводниковая отрасль подходит к пределам возможностей относительно количества транзисторов, которые можно разместить в одном чипе, возможность передавать информацию между чипами на высоких скоростях имеет огромное значение для будущего», — добавил Роланд.

«Эта технология выглядит настоящим чудом, и мы рассматриваем её как возможность полностью изменить правила игры для Intel и всей отрасли», — пишет Роланд.

Компания Intel может использовать несколько различных революционных технологий на фоне замедления роста рынка чипов для персональных компьютеров. Несмотря на то, что отделение компании Intel, производящее чипы для дата-центров, чувствует себя весьма неплохо, поиски других рынков – в частности, производство чипов для мобильных устройств – пока сталкивается с трудностями. Если исключить покупку в прошлом году небольшого производителя чипов Altera, выручка компании Intel за первые девять месяцев 2016 года выросла всего на 3%.

Однако, появление кремниевой фотоники (как называют новую технологию) способно дать новый дополнительный толчок продажам, сделав чипы Intel для дата-центров более эффективными. К примеру, чип Intel Xeon, применяемый в качестве центрального процессора в серверах, может использовать данную технологию для передачи информации непосредственно в Программируемую пользователем вентильную базу (FPGA), которая применяется в дата-центрах для запуска специальных алгоритмов для анализа огромных массивов данных и машинного обучения, — заявил Роланд. Такое соединение позволяет обеспечивать связь между двумя чипами с такой скоростью, словно они являются единым целым, — комментирует он, — и это требует меньше энергии.

В компании Intel заявили публично, что планируют в конечном итоге интегрировать технологию кремниевой фотоники непосредственно в чипы. Однако в компании не сообщили подробностей о том, каким образом данная интеграция будет работать, и пример Роланда в итоге может оказаться неподходящим.

В компании Intel уже проанонсировали появление продуктов, имеющих отношение к данной технологии. В августе компания заявила о создании устройств, в которых технология кремниевой фотоники позволит передавать данные на скорости 100 гигабит в секунду на расстояния до нескольких километров. Однако, существующие продукты предназначены для перемещения информации по облачным дата-центрам, а не в гораздо более мелких масштабах между чипами.

Ранее Mediasat сообщал, что технологические гиганты объединили свои усилия для создания технологии ускорения работы серверов.
Новости Intel

[artim]

Первые подробности о новой процессорной микроархитектуре Intel
Компания Intel давно принципиальным образом не обновляла архитектуру своих процессоров, ограничиваясь небольшими нововведениями, работая над энергоэффективностью и встроенной графикой. Последним качественным рывком одни считают дебют 32-нм чипов Sandy Bridge в 2011 году, другие — премьеру Nehalem в 2008-м, третьи — и вовсе анонс первых моделей Core в 2006-м. При этом и те, и другие, и третьи наперебой обвиняют Intel в нежелании вкладывать такой объём средств в разработку CPU, который бы поспособствовал новому рывку в «процессоростроении».

Иногда кажется, что высшее руководство Intel интересует что угодно, кроме процессоров (фото ainonline.com)
По данным ресурса Bits and Chips, через несколько лет Intel представит новую микроархитектуру x86-64 процессоров, работа над которой ведётся уже сегодня. Она будет универсальной для серверных, настольных и, скорее всего, ряда мобильных платформ. Проект нацелен на получение «идеального баланса между энергопотреблением, производительностью и стоимостью» процессоров (как отмечает источник — подобно AMD Zen). Главная же новость заключается в том, что для уменьшения размеров кристаллов, а также оптимизации соотношения быстродействия и потребления энергии, будущие чипы лишатся поддержки старых наборов SIMD-инструкций и, соответственно, преемственности по отношению к старому «железу».

Отсутствие у разрабатываемых CPU обратной аппаратно-программной совместимости с «древними» процессорами вряд ли станет проблемой для большинства пользователей, поскольку часть поддерживаемых инструкций на практике давно широко не используется. Программы-эмуляторы и облачные сервисы помогут справиться с проблемами тем, для кого связь поколений CPU всё ещё будет важна.

Журналисты Bits and Chips склоняются к мысли, что сокращение перечня SIMD-расширений и SIMD-инструкций является шагом Intel навстречу разработчикам ПО, которым сегодня приходится оптимизировать свои продукты для x86-64 платформ с перенасыщенными (кавычки по вкусу) инструкциями процессорами Intel и AMD, и SoC архитектуры ARM с минимумом полезных расширений. Надо полагать, что реверанс Intel в сторону софтверных компаний отчасти вынужден, ведь последние нередко ориентируются в первую очередь на создание продуктов в рамках экосистемы ARM.
Процессоры на базе новой микроархитектуры увидят свет в 2019–20 гг., а до тех пор Intel продолжит «порционно» наращивать производительность CPU: 2017 год — Coffee Lake (14 нм), 2018 год — Icelake (10 нм), 2019 год — Tigerlake (10 нм). В зависимости от потенциала процессоров AMD Ryzen, чипмейкер из Санта-Клары может в любой момент поднять ставки, предложив, к примеру, шестиядерные CPU Coffee Lake по цене четырёхъядерных Kaby Lake.

[Administrator]

Неттопы Intel NUC с чипом Core i3 Kaby Lake поступили в продажу по цене около $300
Сетевые ретейлеры начали приём заказов на мини-компьютеры Intel NUC нового поколения, построенные на аппаратной платформе Kaby Lake.

Сообщается, что сейчас можно приобрести две модели ПК на процессоре Core i3-7100U. Это 14-нанометровое изделие имеет два вычислительных ядра (четыре потока инструкций) с тактовой частотой 2,4 ГГц и графический контроллер Intel HD Graphics 620. Показатель TDP равен 15 Вт.

Неттопы допускают использование до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133. Есть адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, сетевой контроллер Gigabit Ethernet, интерфейс HDMI, четыре порта USB 3.0, симметричный разъём USB Type-C и слот microSDXC.

Для заказа доступны модификации с обозначениями BOXNUC7I3BNK и BOXNUC7I3BNH. Первая допускает установку только твердотельного модуля М.2, вторая — дополнительного 2,5-дюймового накопителя.
Неттопы предлагаются без модулей оперативной памяти, устройств хранения данных и операционной системы. Цена составляет приблизительно 300–315 долларов США.
http://satelitray.ru/viewtopic.php?f=21 ... 897#p72897

[boom]

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066
Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Intel-Basin-Falls-X-X299-LGA-2066-Platform-1920x1080.jpg

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

Intel-Skylake-X-and-Kaby-Lake-X-Production-Schedule.jpg

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19?25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.
Источник:http://wccftech.com/

[boom]

Intel отказывается от проведения Форума для разработчиков IDF
Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, приняла решение отказаться от проведения традиционных Форумов для разработчиков IDF.

idf1.jpg

Первое мероприятие Intel Developer Forum (IDF) было организовано ещё 20 лет назад — в 1997 году. Это было небольшое событие, прошедшее в Палм-Спрингс (Калифорния, США). Впоследствии форумы проходили в Сан-Франциско. Кроме того, в разные годы мероприятия проводились в Пекине, Токио, Сан-Паулу и других городах. В 2002 году IDF впервые прошёл в Москве.
Форумы собирали большое количество инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и разработок, связанных или основывающихся на технологиях корпорации. Зачастую такие мероприятия становились местом анонса новых продуктов.
Увы, в этом году Intel проводить IDF не планирует. Объясняется это трансформацией рынка информационных технологий. Компания теперь делает упор не только на сегменте персональных компьютеров. Intel активно развивает облачные решения, Интернет вещей, технологии для «умных» автомобилей, виртуальной реальности и пр.

idf2.jpg

Вполне возможно, вместо IDF корпорация будет проводить специализированные тематические мероприятия. Однако о возможных сроках организации подобных встреч пока ничего не сообщается.
«Скорее всего, при упоминании Intel вы первым делом представляете себе производителя обширной линейки процессоров для настольных компьютеров, ноутбуков и серверов. Но мы не привыкли останавливаться на достигнутом. Наша команда всегда состояла из изобретателей и исследователей, двигающих мир вперёд. За последние годы Intel удалось превратиться в ведущего мирового поставщика решений для центров обработки данных и сотен миллионов "умных" устройств. Мы создаём инновационные продукты на грани возможностей современных технологий, помогая людям и компаниям добиваться всё новых высот», — заявляет Intel.
Источник:https://3dnews.ru/950876

[boom]

Intel предложила новую клавиатуру-подставку для планшетов
Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) обнародовало патентную заявку Intel на новый аксессуар для планшетных компьютеров.

intel1.jpg

Речь идёт о клавиатуре со встроенным тачпадом. На рынке уже присутствует множество подобных изделий, но разработка Intel имеет любопытную особенность.
Дело в том, что аксессуар оснащён особой подставкой, которая позволяет удерживать планшет под удобным для работы углом. Для использования этой подставки достаточно нажать на кнопку, после чего специальный механизм поднимет удерживающую конструкцию (см. иллюстрации).
Увы, пока Intel лишь патентует новую разработку. О возможных сроках появления новинки на коммерческом рынке ничего не сообщается.

intel2.jpg

По оценкам, в течение прошлого года по всему миру было отгружено приблизительно 157,4 млн планшетов. Это на 6,6 % меньше по сравнению с 2015-м, когда объём рынка составлял 168,5 млн единиц.
В текущем году спрос на планшеты продолжит падать, что объясняется высокой популярностью фаблетов. Аналитики TrendForce полагают, что рынок сократится на 6,1 % — до 147,8 млн единиц.
Источник:https://3dnews.ru/950883

[boom]

Чипсеты серии Intel 300 получат поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi
Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.

intel-300-series-pch.png

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью
Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

8gen-CFL.jpg

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого
Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.
Источник:https://3dnews.ru/950949