Новости персональных компьютеров, ноутбуков, нетбуков

[Nikolai2]

12-ядерный Ryzen AI 9 HX470, 32 ГБ ОЗУ и поддержка мощной графики в компьютере массой всего 660 граммов. Представлен Aoostar MACO 470.
Для подключения внешних ускорителей предусмотрены порты OCulink и USB4.
Aoostar представила в Китае мини-ПК MACO 470 на базе процессора AMD Ryzen AI 9 HX470. Устройство получило 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и компактный цельнометаллический корпус, масса новинки составляет всего 660 граммов.Ryzen AI 9 HX470 — 12-ядерный 24-поточный процессор с частотой до 5,2 ГГц. За графику отвечает встроенное ядро Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 с 16 вычислительными блоками и частотой до 3,1 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 32 ГБ LPDDR5, для накопителей предусмотрено три слота M.2 PCIe 4.0.Устройство получило встроенный сканер отпечатков пальцев с поддержкой Windows Hello. За охлаждение отвечает система Glacier 4.0 с испарительной камерой площадью 5600 мм2 и вентилятором центробежного типа. Набор интерфейсов представлен двумя портами USB 3.2 Gen2, двумя USB4, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, двумя RJ-45 адаптера Ethernet 2,5 Гбит/с и OCulink. Также заявлена поддержка одновременного вывода изображения на четыре дисплея.
Базовый комплект для самостоятельной сборки оценен в 5900 юаней (855 долларов), вариант с SSD объемом 1 ТБ — 7299 юаней (1060 долларов), а конфигурация с SSD объемом 2 ТБ оценена в 8599 юаней (1245 долларов).

Опубликовано: 27 Март 2026, 18:34

[vladgrin]

Крошечный ПК с возможностью установки дискретной видеокарты и выводом картинки на 4 экрана. Представлен мини-ПК Topfeel Next 2 (Фото)

Компания Topfeel выпустила новый мини-ПК Next 2, оснащенный процессором AMD R7 H255. Его главное преимущество по сравнению с обычными мини-ПК – возможность установки дискретной видеокарты.

Next 2:

Базовая система (без памяти и SSD): 2999 юаней (430 долларов);
16 ГБ ОЗУ, 512 ГБ SSD: 5099 юаней (740 долларов);
32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD: 7099 юаней (1030 долларов).

Next 2 Pro

Базовая система (без памяти и SSD): 3199 юаней (460 долларов);
16 ГБ ОЗУ, 512 ГБ SSD: 5299 юаней (770 долларов);
32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD: 7299 юаней (1060 долларов).

[

Спойлер

img][/img]

Этот компактный ПК получил слот для видеокарты PCIe x16, позволяющий установить дискретную видеокарту (длиной не более 185 мм); он имеет 2 слота для оперативной памяти DDR5 (максимум 128 ГБ), 3 слота для SSD-накопителей M.2 2280 PCIe 4.0 x4, 1 слот для сетевой карты M.2 2230 (поддерживает жесткие диски PCIe 4.0 x1) и оснащен портом 10 Gigabit Ethernet (RTL8127) + сетевым портом 2.5G; версия Pro также поддерживает установку накопителей SATA.



Он получил разъёмы HDMI 2.1, DP 2.1 и USB-C, поддерживающие одновременное отображение информации на четырех экранах и подключение по одному кабелю через USB4.

Опубликовано: 29 Март 2026, 13:55

[vladgrin]

Компания Gmktec выпустила мини-ПК Evo-T2S с процессором Intel Core Ultra X7 358H, 64 ГБ оперативной памяти и производительностью 180 TOPS в режиме искусственного интеллекта.
29 марта 2026 г.

Компания Gmktec официально представила в Китае мини-ПК Evo-T2S. Система работает на процессоре Intel Core Ultra X7 358H и поставляется с 64 ГБ оперативной памяти. Ее цена составляет 14 999 юаней (2170 долларов США), и она уже появилась в продаже на JD.com.



Технические характеристики GMKtec Evo-T2S

Процессор Evo-T2S работает на базе Intel Core Ultra X7 358H, построенного по передовому 1,8-нм техпроцессу 18A. Он имеет 16 ядер (4 производительных, 8 энергоэффективных и 4 энергосберегающих), с тактовой частотой до 5,1 ГГц в режиме Boost.

Процессор обеспечивает вычислительную производительность ИИ на уровне 180 TOPS (INT8) и включает в себя ядро ​​Intel NPU 5 для оптимизации вывода ИИ и улучшения взаимодействия между ЦП и ГП для эффективной обработки рабочих нагрузок.

Спойлер

Компания Gmktec оснастила процессор графическим процессором Intel Arc B390. Графический процессор имеет 12 ядер Xe3, работает на частоте до 2,5 ГГц и поддерживает игры в разрешении 1080p, видеомонтаж и 3D-рендеринг. Он включает в себя блоки трассировки лучей и 96 ядер XMX AI, обеспечивая совместимость с технологиями масштабирования XeSS и генерации кадров с помощью ИИ.



EVO-T2S оснащен 64 ГБ памяти LPDDR5X со скоростью 8533 МТ/с. Система хранения данных включает в себя SSD-накопитель объемом 853 ГБ и два слота M.2 2280, совместимых с накопителями PCIe Gen5 и Gen4, которые в совокупности поддерживают до 16 ТБ общего объема хранения. Устройство использует технологию aiDAPTIV+ от Phison, позволяющую переносить данные моделей ИИ на SSD-накопители для повышения производительности и снижения нагрузки на память.

Gmktec обеспечивает быстрое подключение благодаря беспроводному модулю AMD RZ717. Модуль поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Система также оснащена двумя портами Ethernet (10GbE и 2.5GbE) для высокоскоростной сети, а также универсальными возможностями ввода-вывода, включая HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 и два порта USB4. Кроме того, она включает интерфейс OCuLink (PCIe Gen4x4) для подключения графических процессоров настольного класса для повышения производительности.



Мини-ПК весит 930 граммов и имеет размеры 154 x 151 x 73,6 мм. Он оснащен двухвентиляторной системой охлаждения с испарительной камерой, поддерживающей мощность процессора до 54 Вт и пиковое энергопотребление до 60 Вт. Компания Gmktec предварительно устанавливает программное обеспечение Claw для удобной установки по принципу «подключи и работай».

Компания Gmktec планирует в будущем выпустить более продвинутую версию процессора Core Ultra X9 388H.

В других новостях, компания Aoostar недавно представила мини-ПК MACO 470 на базе процессора Ryzen AI 9 HX470 с поддержкой USB4 и OCuLink. Тем временем, компания SEAVIV представила мини-ПК AideaMini R10 , оснащенный процессором AMD Ryzen 5 3500U и поддержкой OpenClaw.

Опубликовано: 29 Март 2026, 20:11

[vladgrin]

Энтузиаст установил Windows 3.1x на компьютер 2025 года — и она заработала c Ryzen 9 9900X и RTX 5060 Ti (Фото.Видео)
04.04.2026 [18:58]

Автор YouTube-канала Omores и ценитель старых компьютеров провёл эксперимент: установил старенькую Microsoft Windows 3.1x на ПК с процессором AMD Ryzen 9 9900X и видеокартой Nvidia GeForce RTX 5060 Ti. То есть ОС образца 1992 года, процессор на архитектуре Zen 5 2024 года и видеокарта на архитектуре Blackwell 2025 года успешно заработали вместе.

Спойлер

Залогом успеха оказалась материнская плата Asus с «классическим BIOS» и встроенным Compatibility Support Module (CSM). Кроме того, энтузиаст использовал загрузочную дискету, чтобы отформатировать системный раздел в FAT16. Установка производилась с комплекта дискет Windows 3.1x, а дисковод пришлось подключить через USB. И это сработало: установщик распознал дисковод как привод «A:».



Первая проблема обозначилась при переходе от интерфейса командной строки DOS к запуску Windows 3.1x — графический интерфейс сразу же завис. Это объяснили включённым в ОС режимом Enhanced Mode и современным оборудованием автора эксперимента. Пришлось переключить платформу в режим Standard Mode, предназначенный для компьютеров эпохи до i386. Windows 3.1x начала работать, но графика по-прежнему функционировала нестабильно. Ситуацию улучшила установка драйвера VBESVGA с GitHub: пользовательский интерфейс стал корректно масштабироваться до нативного разрешения экрана 1920 × 1080 пикселей, и проблем с видеокартой Nvidia GeForce RTX 5060 Ti больше не наблюдалось. Хотя раньше этот драйвер «капризничал с видеокартами Nvidia», со временем разработчики его улучшили.

После этого систему вернули в Enhanced Mode, чтобы открыть доступ к виртуальной памяти и расширенной многозадачности. Энтузиаст установил патч AHCIFIX.386 из того же источника на GitHub. Затем пришлось решать и вопрос со звуком — корректно заработала только звуковая карта Ensoniq ES1370 PCI, хотя драйверы под Windows 3.1 были не только у неё. Эксперимент может повторить любой желающий — все необходимые материалы автор выложил в открытом доступе.

Опубликовано: 5 Апрель 2026, 11:47

[Nikolai2]

Intel испытала нейронное сжатие текстур на Panther Lake: наборы уменьшились вплоть до 18 раз.
Компания Intel раскрыла новые подробности о технологии нейро сетевого сжатия текстур TSNC (Texture Set Neural Compression). Изначально представленный как исследовательский демо-проект, теперь этот алгоритм переработан в самостоятельный набор инструментов для разработчиков (SDK). Ожидается, что новая технология позволит уменьшить размер текстурных пакетов до 18 раз, существенно снижая требования к объёму пользовательского хранилища.
Разработчикам предложат два варианта использования алгоритма: вариант А и вариант B. Первый обеспечивает сжатие более чем в 9 раз при сохранении высокого качества изображения, тогда как второй ужимает файлы в 18 раз, но с более заметными визуальными потерями (например, артефактами в картах нормалей). В основе метода лежит обучение нейросети кодировать и декодировать набор текстур совместно, обходя ограничения стандартного блочного сжатия. При визуальной оценке Intel отметила потерю качества восприятия около 5 % для первого режима и 6–7 % для второго.
Декодер TSNC поддерживает как базовый путь вычислений FMA для любых процессоров и видеокарт, так и быстрый алгоритм линейной алгебры, использующий аппаратное ускорение XMX на совместимых графических чипах Intel. Во время внутренних тестов на встроенной графике B390 (на процессорах Panther Lake) алгоритм показал высокую скорость работы. Использование линейной алгебры сократило время обработки до 0,194 наносекунды на пиксель, обеспечив ускорение примерно в 3,4 раза по сравнению с базовым методом вычислений.
Технологию можно будет применять несколькими способами: при первоначальной установке, во время загрузки уровней, при фоновом стриминге или для пиксельной выборки в реальном времени. Выбор же конкретного сценария зависит от главной цели разработчика — сэкономить объём видеопамяти, снизить нагрузку на шину или уменьшить «вес» игры.
Выпуск альфа-версии SDK запланирован на конец этого года, после чего пройдут бета-тестирование и полноценный публичный релиз. Новый API для распаковки данных может компилироваться на языках C, C++ или HLSL. Интересно, что Intel не одинока в разработке нейро сетевого сжатия текстур. Ранее мы сообщали об успехах в компрессии данных компанией Nvidia, которые она продемонстрировала на мероприятии GTC 2026.

Опубликовано: 7 Апрель 2026, 18:28

[Nikolai2]

Владельцы компьютеров Mac с чипами M-серии смогут использовать внешние видеокарты AMD и Nvidia.
После перехода Apple на использование собственных процессоров M-серии в компьютерах Mac подключение внешних видеокарт (ЕGPU) стало практически невозможным. Разработчикам из Tiny Corp удалось создать драйвер, который позволяет задействовать внешние ускорители, и Apple его одобрила. Однако есть несколько важных ограничений, поскольку на данном этапе драйвер не позволит улучшить графику и предназначен лишь для обеспечения обработки ИИ-задач с помощью видеокарты.
На этой неделе в аккаунте Tiny Corp в соцсети X появился пост, в котором говорилось, что Apple одобрила драйвер компании, который позволит использовать видеокарты AMD и Nvidia совместно с компьютерами Mac. Как и раньше, для этого потребуется корпус ЕGPU с поддержкой интерфейса Thunderbolt или USB4.
В описании драйвера сказано, что он совместим с компьютерами Mac под управлением macOS 12.1 или более поздних версий программной платформы. В дополнение к этому необходим интерфейс USB4 или Thunderbolt 3 (или новее), а также графический ускоритель в корпусе, который обеспечивает достаточную мощность для питания устройства. Что касается поддерживаемых ускорителей, то речь как минимум о моделях на базе архитектур AMD RDNA3+ и Nvidia Ampere+.
После подключения видеокарты можно начинать установку драйвера. Сначала происходит установка Tiny GPU. app, а затем расширения драйвера. Когда процесс завершится, пользователю будет предложено активировать расширение драйвера в настройках компьютера. Далее потребуется выполнить ещё несколько шагов, причём процесс настройки отличается, в зависимости от того, какой ускоритель используется.
Важнейшая особенность нового драйвера заключается в том, что он предназначен исключительно для обеспечения обработки задач искусственного интеллекта. Хотя в процессорах Apple присутствует нейронный сопроцессор (NPU), использование производительной видеокарты может повысить эффективность обработки ИИ-задач. За счёт этого пользователи смогут запускать более крупные ИИ-модели.
Официальное одобрение стороннего драйвера со стороны Apple также делает его более безопасным для тех, кто экспериментирует с ИИ, задействовав при этом внешние видеокарты. Одобрение Apple означает, что для использования стороннего драйвера не нужно будет отключать функцию System Integrity Protection.

Опубликовано: 7 Апрель 2026, 18:31

[Nikolai2]

Мировые продажи ПК по инерции выросли на 3,2 %, но теперь ожидается падение из-за взвинченных цен.
Мировые поставки персональных компьютеров (ПК) в I квартале 2026 года выросли на 3,2 % год к году, до 64,8 млн устройств, но рост обеспечили прежде всего досрочные закупки перед ожидаемым подорожанием комплектующих. Рынок также поддержали продолжающийся корпоративный цикл замены ПК с Windows 10 и более активный, чем обычно, сезон весенних новинок у производителей Windows-устройств и Apple.
Поставки ноутбуков, включая мобильные рабочие станции, увеличились на 2,6 %, до 50,8 млн штук. ПК, включая рабочие станции, выросли на 5,4 %, до 14 млн устройств. Главный аналитик Om DIA Бен Йе (Ben Yeh) считает, что рост I квартала, вероятно, станет для рынка наивысшей точкой в 2026 году. Со II квартала память и накопители, по его оценке, подорожают сильнее, чем ожидалось. Это сузит валовую маржу производителей ПК и вынудит их переложить издержки на партнёров и конечных покупателей.
Дополнительное давление создаёт расширение ИИ-инфраструктуры. Строительство дата-центров для ИИ вытесняет потребительские категории из поставок памяти и накопителей, которые с I квартала 2025 года подорожали примерно в 5 и 3 раза соответственно. Intel и AMD ожидают роста цен на процессоры на 10–25 % ко II кварталу. Производители ускоряли отгрузки, чтобы удержать объёмы, выручку и валовую маржу. Региональные данные Om DIA показывают, что эта тактика преобладала большую часть I квартала. В Северной Америке, по предварительной оценке, партнёры уже выбрали почти весь объём, который могли закупить до повышения цен для конечных пользователей.
Японский рынок, напротив, начал слабеть. На него давят высокая база I квартала 2025 года, более сильный рост цен и более жёсткое давление на поставки компонентов в образовательном сегменте. После всплеска, который в 2025 году обеспечили покупки ПК для образования, ослабление политической поддержки может стать одним из ключевых факторов сокращения рынка в этом году.
Лидером рынка осталась Lenovo. Её поставки выросли на 8,7 %, до 16,5 млн устройств, а доля превысила 25 %. HP сохранила второе место, но из-за слабых результатов в Европе и США сократила поставки на 4,9 %, до 12,1 млн штук. Dell после сильного VI квартала 2025 года увеличила поставки на 7,8 %, до 10,3 млн устройств. Доля Apple достигла 11 %, а поставки выросли на 5,4 % благодаря устойчивым продажам MacBook Air и началу поставок MacBook Neo. ASUS сохранила двузначные темпы роста: её поставки достигли 4,6 млн устройств, а доля рынка — 7,1 %.

Опубликовано: 10 Апрель 2026, 15:11

[Nikolai2]

«Удачи вам в ваших сборках!»: EK Water Blocks подняла цены на компоненты для систем жидкостного охлаждения.
Компания EK Water Blocks (EKWB) повысила цены на свои продукты в своём интернет-магазине, заявив, что ей пришлось приспособиться к более высоким затратам на материалы и энергию. Новые цены вступили в силу 9 апреля. Производитель жидкостных систем охлаждения посоветовал покупателям «успеть закупиться по старой цене» и закончил свое заявление словами «удачи вам в ваших сборках».
«Цены в Великобритании изменятся 9 апреля. Мы сохраняли наши цены, сколько могли, но нам нужно адаптироваться к растущим затратам на сырьё и энергию. Это не тот рост, который вы видели в сегменте рынка памяти. Мы лишь догоняем другие бренды, которые уже повысили цены на свои системы охлаждения на заказ. Мы планируем ввести новые цены с 9 апреля. Удачи вам в ваших сборках!» — EK.
Рост цен на продукты производителя выглядит неравномерным, отмечает портал Video Cardz. При сравнении старых цен, которые всё ещё можно увидеть в проиндексированных Google фрагментах страниц EK, и актуальных цен, представленных в магазине, стоимость радиатора EK-Quantum Surface P360M выросла со 133,18 до 147,33 евро, что на 10,6 % дороже. Стоимость блока EK-Quantum Vector3 TUF RTX 5090 Plexi выросла с 289,90 до 304,94 евро, что дороже на 5,2 %. Стоимость тестера герметичности EK-Loop Flex подскочила с 32,90 до 45,65 евро, то есть он подорожал примерно на 38,8 %. Также подорожала СЖО EK-Nucleus AIO CR360 Lux D-RGB — со 179,99 до 183,01 евро. В то же время водо блок для GeForce RTX 5090 Founders Edition, представленный на изображении выше, подешевел на 30 евро.
Очевидно, что новость о повышении цен на компоненты для сборки кастомных контуров систем жидкостного охлаждения вряд ли обрадует энтузиастов подобных решений. Следует добавить, что в цену того же водо блока для RTX 5090 стоимостью более 300 евро и радиатора типоразмера 360 мм почти за 150 евро не входят фитинги, трубки, помпа и охлаждающая жидкость. Всё это придётся приобретать отдельно, а также учитывать в финальной цене стоимость доставки.

Опубликовано: 11 Апрель 2026, 14:20

[vladgrin]

Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с активным и пассивным охлаждением выполнены в 0,55-литровом корпусе (Фото)

Компания MSI представила компьютеры небольшого форм-фактора Cubi NUC TWG, рассчитанные на использование в бизнес-сфере и коммерческом секторе. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake: покупателям будут предлагаться модификации с активным и пассивным (версия Cubi NUC TWG S) охлаждением.

Новинки заключены в корпус объёмом всего 0,55 л с габаритами 135,6 × 112,6 × 40,1 мм. Предусмотрены конфигурации с чипом Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт). Обе оборудованы одним слотом SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 и одним коннектором M.2 2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

Спойлер

В оснащение входят сетевые контроллеры 1 GbE (Realtek RTL8111H) и 2.5GbE (Realtek RTL8125D), а также адаптер Intel WiFi 6E AX211 (плюс Bluetooth 5.3) или AzureWave AW-CB515NF Wi-Fi 5 (плюс Bluetooth 5.0). Питание обеспечивает внешний блок мощностью 65 Вт. Допускается монтаж посредством крепления VESA на стену или заднюю панель монитора.



Во фронтальной части Cubi NUC TWG расположены по два порта USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, а также комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади находятся разъём USB 3.1 Type-C (DP 1.4 Alt. mode), два порта USB 2.0 Type-A, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два интерфейса HDMI 2.1 с возможностью вывода изображения в формате 4K@60 и DC-гнездо. Устройства будут предлагаться в белом и чёрном вариантах цветового исполнения. Поддерживается технология MSI Power Link, которая позволяет включать мини-компьютер с помощью кнопки питания монитора: это особенно полезно в тех случаях, когда система закреплена на задней панели дисплея и дотянуться до её собственной кнопки питания непросто.

Опубликовано: 13 Апрель 2026, 13:34

[Nikolai2]

Утечка раскрыла характеристики настольных Intel Nova Lake-S: до 52 ядер, DDR5-8000 и до 175 Вт.
Утечка Intel раскрыла предварительный список настольных процессоров грядущей серии Nova Lake-S. В сливе нет официальных названий будущих процессоров и их полных технических характеристик, но он даёт общее представление о том, какое количество ядер и какие особенности предложат чипы новой серии.
Intel в документах подтверждает, что будущая серия настольных процессоров действительно будет называться Series 4, то есть называться будущие чипы будут Core Ultra 400. Процессоры получат новые P-ядра Coyote Cove и энергоэффективные E-ядра Arctic Wolf. В состав новых процессоров также войдёт обновлённый NPU 6 (нэйро движок для ИИ-задач). Кроме того, чипы новой серии предложат поддержку памяти DDR5-8000 без разгона. В утечке также говорится о том, что новые чипы будут совместимы с системами охлаждения, разработанными для предыдущих платформ (вероятно, речь про LGA 1851). До этого Intel уже подтвердила, что новый сокет для Nova Lake-S будет поддерживать несколько поколений процессоров.
В новых Nova Lake-S дело не ограничится лишь одним увеличением количества ядер и сменой их архитектуры. Согласно имеющейся информации, чипы получат поддержку Wi-Fi 7, технологии Low Energy Audio, датчиков на основе Wi-Fi, памяти ECC, CUDIMM и CSODIMM, а также до четырёх независимых дисплеев. В документах также упоминается поддержка дискретной графики с интерфейсом PCIE 5.0 ×16, разделение процессора на две части в конфигурации 4×4, поддержка до трёх портов PCIE 5.0 ×4 от чипсета, до восьми твердотельных накопителей с интерфейсами PCIE 5.0 (поддержка до 24 линий PCIE Gen5) и 4.0, а также двух портов Thunderbolt 5.
Судя по всему, Intel планирует выпустить пять вариантов кристаллов для Nova Lake-S. Среди них есть шестиядерный вариант с конфигурацией ядер 2P+0E+4LPE, 16- и 28-ядерные варианты, а также два варианта с двумя кристаллами и количеством ядер до 52. Все перечисленные настольные процессоры имеют по четыре энергоэффективных ядра LPE и по два встроенных графических ядра Xe3.
Согласно предварительному списку артикулов, в серию настольных процессоров Nova Lake-S войдут модели с номинальным энергопотреблением (TDP) 35, 65, 125 и 175 Вт, в том числе две старшие модели с 52- и 44-ядерной конфигурациями. По слухам, это будут варианты Core X — идейные наследники серии HEDT. Intel пока не определилась с названиями моделей, но логичным выбором было бы название с приставкой X, как и в случае с мобильной серией.
Ниже в таблице представлены варианты Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 и Core Ultra 3 с различными конфигурациями ядер. Некоторые модели получат настраиваемый показатель TDP. В списке также есть как минимум один вариант процессора (маркировка MS2KF) без встроенной графики.
Intel планирует начать массовое производство процессоров Nova Lake в четвёртом квартале этого года.

Опубликовано: 13 Апрель 2026, 15:59